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微細レーザー加工機ABLASERの加工事例(10)
セラミックとAlmina(アルミナ) AL2O3 の穴加工

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ABLASER-DUV

セラミック 穴加工

穴   径 :0.28 mm
ピ ッ チ :0.325mm
板   厚 :0.63mm
アスペクト比:2.25

セラミック 穴加工

Almina(アルミナ) AL2O3 穴加工

穴   径 :0.05 mm
ピ ッ チ :0.08mm
板   厚 :0.4mm
アスペクト比:8

セラミック 穴加工

セラミック、アルミナは、機械加工による狭ピッチ加工では非常に割れやすいのですが、ABLASERなら簡単に加工できます。
また、工具の消耗もないので、工具交換不要でコストを低減できます。

印刷用:レーザー加工ニュース「微細レーザー加工機ABLASERの加工事例(10)」(PDF/785KB)PDF

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