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微細加工・接合試作サービス

常温ウェーハ接合装置、微細レーザー加工機において、有償で試作サービスを承っております。

  1. 自社製品に適用できるかトライしてみたい。
  2. 研究のツールとして活用したい。
  3. 他の加工方法と実際に比較・検討してみたい。
  4. 具体的に試作したい。
  5. 装置を導入せずに、毎月一定量の加工を依頼したい。

といった御要望をお持ちのお客様、お気軽に御相談下さい。

加工サービス対象機

加工実績

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

SiC/Si

SiC/Si

微細レーザー加工機 ABLASER

耐熱ガラスヘリカルミーリング加工

耐熱ガラスヘリカルミーリング加工
板厚 : 0.8㎜

ステンレスヘリカルミーリング加工1

ステンレスヘリカルミーリング加工
板厚 : 0.5㎜
溝幅 :0.05mm

ステンレスヘリカルミーリング加工2
ステンレスヘリカルミーリング加工3