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レーザー装置
ABLASER

独自技術の光学ヘッドにより高精度高能率な加工を実現

ABLASER

特長

独自技術による光学系ヘッドにより高精度ヘリカル加工を実現しました。

レーザービームを任意の穴径に調整して回転させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。 また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型などの任意の断面形状の穴加工も可能です。

ABLASERイラスト

ヘリカル加工の模式図

通常の非ヘリカル加工
通常の非ヘリカル加工
当社ヘリカルミーリング加工
当社ヘリカルミーリング加工

シリコン材への切断試験結果

通常の非ヘリカル加工
ストレート穴
当社ヘリカルミーリング加工
逆テーパ穴
当社ヘリカルミーリング加工
鼓穴

加工事例

シリコン面直微細穴加工

シリコン面直微細穴加工

材質
シリコンウェハ
穴径
0.15mm
板厚
0.5mm
加工時間
9.0sec/穴

SiC面直微細穴加工

SiC面直微細穴加工

材質
SiC
穴径
0.08mm
板厚
1.0mm
加工時間
15.0sec/穴

マシナブルセラミック面直微細穴加工

マシナブルセラミック面直微細穴加工

材質
マシナブルセラミック
穴径
0.06mm
板厚
0.6mm
加工時間
5.0sec/穴

ヘリカルミーリング穴加工

SiC面直微細穴加工

材質
プラチナ
穴径
φ2.0mm
板厚
1.5mm
加工時間
4.0sec/穴

タンタル酸リチウム(LiTaO3)

穴径
0.02mm
ピッチ
0.07mm
板厚
0.25mm
アスペクト比
12.5

半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムに
φ0.02mmの穴をあけることがます

タンタル酸リチウム&シリコンウェーハ

レーザー入射側

穴径
0.015mm
ピッチ
0.1mm
板厚
0.2mm
アスペクト比
13.3

半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムとシリコンのような複層材でも、同時加工でφ0.015mmの穴をあけることができます。

ステンレス鋼 小径穴加工

穴径
0.027mm
板厚
0.30mm
アスペクト比
11.1

グリーンレーザーのABLASERで、最小穴径φ27μmも加工可能。

超硬合金 四角穴加工

サイズ
□0.20mm
板厚
1.00mm

板厚1.0mmの超硬合金にも、エッジがきれいな四角穴を加工。

石英ガラス 穴加工

マシナブルセラミック面直微細穴加工

穴径
φ0.185 mm
ピッチ
0.300mm
板厚
0.2mm
アスペクト比
1.08

石英ガラスに対して、熱影響がなく良好な真円度で加工することが可能。

スペック

項目 仕様 備考
X軸(mm) 300 精密スケール標準付属
Y軸(mm) 200 精密スケール標準付属
Z軸(mm) 100 精密スケール標準付属
位置決め精度(mm) ±0.002
最大送り速度(m/min) 10
NC装置 FANUC 31iB
最大出力 30W
波長(nm) 515
レーザーヘッド 当社製
加工径(mm) φ0.05~0.3 材質によって変わる場合があります。
テーパ穴制御 順テーパ/逆テーパ/鼓形状
アシストガス 被削材毎に設定
幅×奥行×高さ 2,040×2,590×2,220 機械本体のみ。
制御盤・付属機器は除く。
重量 5.0t 機械本体のみ。
制御盤・付属機器は除く。
ヒュームコレクタ 付属
機内空調
X/Y/Z軸ジャバラ 耐熱仕様
オプション 芯出し機能
ソータ対応
クリーンルーム対応
その他ご要望に応じます。

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