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SEMICON Japan 2019 レポート

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12月11日から13日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されました「SEMICON Japan 2019」に出展しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

SEMICON Japan 2019
東京ビッグサイト

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

シリコン系、化合物半導体、光学材料、金属等多岐にわたるウェーハを加熱することなく常温で強固に接合します。

会場でご紹介した接合事例は、多彩な材料を扱うお客様から注目を集めました。製品ページにも事例をおまとめしていますので、ぜひご覧ください。

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER
常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

微細レーザ加工機 ABLASER

短パルスレーザによるアブレーションと独自の光学系レーザヘッドにより、各種半導体、セラミックス、金属材料に放電加工を上回る微細な穴や溝を加工します。

各種ビアホールの加工やプローブカードへの穴加工など、半導体分野との親和性が高い加工機です。

微細レーザ加工機 ABLASER
微細レーザ加工機 ABLASER