12月11日から13日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されました「SEMICON Japan 2019」に出展しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。
シリコン系、化合物半導体、光学材料、金属等多岐にわたるウェーハを加熱することなく常温で強固に接合します。
会場でご紹介した接合事例は、多彩な材料を扱うお客様から注目を集めました。製品ページにも事例をおまとめしていますので、ぜひご覧ください。
短パルスレーザによるアブレーションと独自の光学系レーザヘッドにより、各種半導体、セラミックス、金属材料に放電加工を上回る微細な穴や溝を加工します。
各種ビアホールの加工やプローブカードへの穴加工など、半導体分野との親和性が高い加工機です。
