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微細レーザー加工機 ABLASERお問い合わせ

微細レーザー加工機 ABLASER

光学系ヘッドなど独自技術により高速・高精度に精密加工

高品質短パルスレーザーを使用し、独自の精密光学系を通すことで、熱影響が少ない優れた加工面を得ることができます。特に、穴加工では、放電加工と同等以上の寸法精度を確保、さらにテーパ、逆テーパ穴、3次元形状ポケットの加工も可能です。

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特長

主要構造物にグラナイトを使用、位置決め機構に精密スケールを設置することで、従来のレーザー加工機を超える加工精度を達成しました。先端工作機械と同様に5軸制御装置を搭載、曲面への加工、複雑形状の加工が可能となります。

加工部詳細

加工部詳細

短パルスレーザーによる新次元の非熱加工

短パルスレーザー(ピコ秒レーザー)により照射箇所を『昇華』させることで、従来のナノ秒レーザーに比べ熱影響を最小限に留めた加工が可能。
対象ワークの変質・変形や、スパッタの発生を防ぎ、従来に無いシャープなエッジと優れた内面粗さを実現します。


従来レーザー加工と短パルスレーザー加工の比較

グラナイトベースと精密位置決め機構

ミクロンオーダーの精密加工

  • 加工誤差±0.002mm以下を実現

5軸制御装置

プロペラ形状や球体などの、曲面への自由な加工

独自技術による光学系ヘッドを開発し、高精度ヘリカル加工を実現

レーザービームを任意の穴径に調整して高速に回転させるという独自の技術を光学系ヘッドに採用。
これにより、ストレート穴や任意のテーパ穴加工を、高精度、高能率に実現。


ヘリカル加工の模式図


シリコン材への切断試験結果

従来加工法との比較

従来の微細加工方法と比較して良好な加工面、エッジの品質が得られます。

放電加工 レーザー加工
放電加工穴表面 レーザー加工穴表面
真円度 1.5μm
放電加工穴断面 レーザー加工穴断面

加工事例

材質

素材
加工
Siウェハ穴あけ SKD11 穴加工 SiC 溝加工
Siウェハ穴あけ SKD11穴加工 SiC溝加工
穴径 0.16mm 0.07mm 溝幅:0.1mm
板厚 0.4mm 0.5mm 1.0mm
ピッチ精度 ±0.5μm ±0.5μm ±0.5μm

形状

SUS420 穴加工

ストレート穴 逆テーパ穴 鼓形状穴 異形状穴
穴形状 ストレート穴形状 逆テーパ穴形状 鼓形状穴形状 異形状穴形状
断面形状 ストレート穴断面形状 逆テーパ穴断面形状 鼓形状穴断面形状 -
板厚 0.8mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm
穴径 0.1mm(最小部) 0.1mm(最小部) 0.1mm(最小部) -
面粗さ Ra:0.09μm Ra:0.08μm Ra:0.07μm -
任意のテーパ形状に加工可能。加工面粗さRa:0.1μm以下

スペック

■機械本体仕様

項目 仕様 備考
X軸 (mm) 300 (100) (注1) 当社製精密スケール標準付属
Y軸 (mm) 200 (100) (注1) 当社製精密スケール標準付属
Z軸 (mm) 100 当社製精密スケール標準付属
C軸 (°) 360 ローラードライブ機構 (注2)
A軸 (°) -20~120 ローラードライブ機構 (注2)
位置決め精度 (mm) ±0.002
最大送り速度 (m/min) 15
NC装置 FANUC 31iB
最大出力 30W
パルス幅(ps) <10 発振器は機内設置
波長(nm) 515
パルスエネルギー 150μJ
周波数 最大200kHz
レーザーヘッド 当社製
加工径 (mm) φ0.05~0.3
テーパ穴制御 順テーパ/逆テーパ/鼓形状
アシストガス 被削材毎に選定
幅×奥行×高さ(mm) 2,040×2,060×2,150 機械本体のみ。制御盤・付属機器は除く。
重量 5.0t 機械本体のみ。制御盤・付属機器は除く。
ヒュームコレクタ・機内空調 付属
X/Y/Z軸ジャバラ 耐熱仕様 ~400℃

(注1) ( )内数値はA/C軸搭載時のストローク
(注2) オプション対応


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