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微細レーザー加工機 ABLASER-DUVお問い合わせ

微細レーザー加工機ABLASER-DUV

特長/技術

DUVレーザー

DUVレーザーとは、第四高調波(波長266nm)である深紫外(Deep Ultra Violet の頭文字をとり、DUV)レーザーです。

高品質な短パルスDUVレーザー発振器や、DUVレーザーに適したレンズ・プリズムを使い
レーザー光を高速・高精度に回転できる当社独自の光学系ヘッドと組み合わせることで
高精度・高品質な微細加工が実現できます。

波長に対する各種レーザ光

波長に対する各種レーザ光

最小加工径 10µm、最大アスペクト比 10

266nmという短波長レーザーを採用することで集光径を小さくすることができ、加工における微細度を向上。
穴加工最小径は、グリーンレーザABLASERの50µmに対し、ABLASER-DUVは10µm
また、レーザ集光光学系を最適化し、長焦点深度を確保することで最大アスペクト比10を達成

集光スポット形状が真円に近いことから極めて高精度な穴加工を実現

難加工材にも対応

DUVレーザーは種々の材料への吸収率が高く、光エネルギーも大きいため
これまで加工が困難とされてきたガラス材料や化合物半導体材料に対しても高い加工能力を発揮します。

加工事例

材質 ステンレス(SUS304) 単結晶シリコンカーバイドウエハ(SiC)
ステンレス(SUS304) 単結晶シリコンカーバイドウエハ(SiC)
穴直径 20µm 10µm
被加工材厚さ 0.2mm 0.1mm

スペック

機械本体仕様
項目 仕様
X軸 (mm) 300 (100) (注1)
Y軸 (mm) 200 (100) (注1)
Z軸 (mm) 100
C軸 (°) 360
A軸 (°) -20~120
位置決め精度 (mm) 0.001
加工径 (mm) φ0.01~
テーパ穴制御 順テーパ/逆テーパ/鼓形状
幅×奥行×高さ(mm) 2,040×2,620×2,000
機械本体のみ。制御盤・付属機器は除く。

(注1) ( )内数値はA/C軸搭載時のストローク

お問い合わせ

お問い合わせ窓口:営業戦略業務部 電話:077-501-3822

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